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+XAU系列国产X荧光测厚仪是一款设计结构紧凑,模块精密化程度*的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。主要用于金属镀层厚度的检测,广泛应用于电子电器、五金工具、电镀加工、隔离开关、材料表面处理、电子连接器等企业,多一次分析三层。
X荧光电镀厚度测试仪 1.*EFP算法:多层多元素、各种元素及有机物,甚至有同种元素在不同层也可测量。 2.上照式设计:实现可对超大工件进行快、准、稳高效率测量。 3.自动对焦:高低大小样品可快速清晰对焦。 4.变焦装置算法:可对大90mm深度的凹槽高低落差件直接检测。 5.小面积测量:小测量面积0.002mm2
XAU-4C光谱分析仪x射线测厚仪是一款设计结构紧凑,模块精密化程度*的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。